我们的服务
Our service
典型应用：
等离子清洗中的全能型产品，可满足大多数应用。适合大批量生产和实验室使用。
• 改善Die Bonding• 改善Wire Bonding• 改善锡球焊接• 改善倒装底部填充（FC Underfill）• 改善塑封（Molding）/封胶
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等离子清洗，适合于小体积产品，小批量生产和实验室使用
