Q 235

典型应用:等离子去胶,适合小批量生产,也适合于研发、实验室。• 去除光刻胶• 干刻或湿刻处理前或后• SU-8或其他环氧基树脂• MEMS制造中去除牺牲层

技术规格:

•等离子源:2.45Ghz微波等离子源,600W
•腔体    :石英.φ235mm,长260mm

           适用于Wafer最大200mm(8英寸)小批生产及实验

•外观尺寸:长460mm,宽590mm,高550mm
•处理气体:2路气体+数字MKS流量控制器
•真空腔门:抽屉式门+观察窗

•温控Wafer Chuck

•观察窗  :UV与微波屏蔽保护
•GUI 7"触摸屏,Window CE操作系统

选项:
•进口干泵系统(含相关附件)

•法拉第笼

•石英舟

信号灯塔-红黄绿三色
•额外的处理气体线路-最多至4路气体
•包装,运输