Q 150
典型应用：等离子去胶，适合于研发、实验室和小批量生产。• 去除光刻胶• 干刻或湿刻处理前或后• SU-8或其他环氧基树脂• MEMS制造中去除牺牲层
技术规格：
•等离子源：2.45Ghz微波等离子源，600W
•腔体 ：石英.φ150mm，长260mm，6L
适用于Wafer最大100mm（4英寸）批量生产
•外观尺寸：长500mm，宽570mm，高370mm
•处理气体：2路气体+数字MKS流量控制器
•真空腔门：抽屉式门+观察窗
•观察窗 :UV与微波屏蔽保护
•GUI 7"触摸屏，Window CE操作系统
选项：
•进口干泵系统（含相关附件）
•法拉第笼
•石英舟
•信号灯塔-红黄绿三色
•额外的处理气体线路-最多至4路气体
•包装，运输
