ASTRO 96
典型应用：内部采用机器人，全自动料条进料微波等离子清洗，适合半导体封装工厂大批量生产。• 改善Die Bonding• 改善Wire Bonding• 改善锡球焊接• 改善倒装底部填充（FC Underfill）• 改善塑封（Molding）/封胶
技术规格：
•等离子源：2.45Ghz微波等离子源，2*600W
•腔体 ：铝.长300mm，宽420，高120mm
•外观尺寸：长1680mm，宽1750mm，高1400mm
•处理气体：3路气体+数字MKS流量控制器
•真空腔门：铰链门/抽屉式双功能+观察窗
•观察窗 ：UV与微波屏蔽保护
•GUI 10.4"触摸屏，Window CE操作系统
选项：
•进口干泵系统（含相关附件）
•信号灯塔-红黄绿三色
•额外的处理气体线路-最多至4路气体
•包装，运输
