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产品展示
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![AL 18]()
典型应用：
等离子清洗，适合于小体积产品，小批量生产和实验室使用
• 改善Die Bonding
• 改善Wire Bonding
• 改善锡球焊接
• 改善倒装底部填充（FC Underfill）
• 改善塑封（Molding）/封胶 -
![AL 76 Compact]()
典型应用：
等离子清洗中的全能型产品，可满足大多数应用。适合大批量生产和实验室使用。
• 改善Die Bonding
• 改善Wire Bonding
• 改善锡球焊接
• 改善倒装底部填充（FC Underfill）
• 改善塑封（Molding）/封胶 -
![ASTRO 96]()
典型应用：
内部采用机器人，全自动料条进料微波等离子清洗，适合半导体封装工厂大批量生产。
• 改善Die Bonding
• 改善Wire Bonding
• 改善锡球焊接
• 改善倒装底部填充（FC Underfill）
• 改善塑封（Molding）/封胶
