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典型应用:
等离子清洗,适合于小体积产品,小批量生产和实验室使用
• 改善Die Bonding• 改善Wire Bonding• 改善锡球焊接• 改善倒装底部填充(FC Underfill)• 改善塑封(Molding)/封胶
技术规格:
•等离子源:2.45Ghz微波等离子源,600W•腔体 :铝.长250mm,宽250mm,深290mm,18L•外观尺寸:长530mm,宽600mm,高550mm•处理气体:1路气体+数字MKS流量控制器•真空腔门:铰链门+观察窗•观察窗 UV与微波屏蔽保护•GUI 7"触摸屏,Window CE操作系统
选项:•进口干泵系统(含相关附件)•信号灯塔-红黄绿三色•额外的处理气体线路-最多至4路气体•旋转台-φ200mm,旋转速度可调•ECR机构•包装,运输