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典型应用:
内部采用机器人,全自动料条进料微波等离子清洗,适合半导体封装工厂大批量生产。
• 改善Die Bonding• 改善Wire Bonding• 改善锡球焊接• 改善倒装底部填充(FC Underfill)• 改善塑封(Molding)/封胶
技术规格:
•等离子源:2.45Ghz微波等离子源,2*600W•腔体 :铝.长300mm,宽420,高120mm•外观尺寸:长1680mm,宽1750mm,高1400mm•处理气体:3路气体+数字MKS流量控制器•真空腔门:铰链门/抽屉式双功能+观察窗•观察窗 :UV与微波屏蔽保护•GUI 10.4"触摸屏,Window CE操作系统
选项:•进口干泵系统(含相关附件)•信号灯塔-红黄绿三色•额外的处理气体线路-最多至4路气体•包装,运输